Wafer Swing Çalpara Çek Vana
AVENT · Çek Vanalar

Wafer Swing Çalpara Çek Vana

Wafer Swing Çalpara Çek Vana. Çap aralığı: 2–24 inç · Gövde ve disk: Karbon çelik / paslanmaz çelik.

Teknik Özellikler

  • •Çap aralığı: 2–24 inç
  • •Gövde ve disk: Karbon çelik / paslanmaz çelik
  • •Bağlantı: Wafer tip
  • •Flanş uyumu: ANSI150, JIS10K, DIN PN16/PN40
  • •Kısa montaj boyu ve düşük basınç kaybı
  • •İzlenebilir malzemeler
  • •Standart flanşlar arasına montaj; vana üzerinde ayrı flanş bulunmaz
  • •Geleneksel çek vanalara göre kompakt ve hafif yapı

Kullanım Alanları

  • •Hidrolik
  • •Kimya
  • •Buhar
  • •Petrol ve gaz
  • •Oksijen
  • •Vakum
TEKNİK KAYNAKLAR

Dokümanlar ve sertifikalar

Ürüne ait teknik bilgileri ve belgeleri indirin.